在 9 月 22 日开幕的 2026 杭州云栖大会上,阿里巴巴 CEO 吴泳铭把话讲得很直白——下一代通义千问模型的参数规模会冲到 5-10 万亿之间,而当前旗舰 Qwen3.8 Max 的参数量是 2.4 万亿。这意味着新模型体量是当下旗舰的两到四倍,会跨入全球体量最大的几个大模型之列。
但阿里这次不只是画饼。和模型路线一起亮相的,是平头哥推出的新一代训推一体 AI 芯片真武 V900。吴泳铭的原话是"它是目前中国算力性能最强的人工智能芯片",算力是上一代真武 M890 的三倍,基于它搭建的单一 AI 集群可容纳多达 50 万张加速卡。量产时间被钉在了 2027 年第一季度。横向看,M890 这一代就已经能撑住超过 2 万亿参数模型的推理,而吴泳铭直言全球能把这件事做出来的企业屈指可数。
模型自己当教练:递归式自我提升(RSI)
更值得拎出来说的是"递归式自我提升"(RSI)。吴泳铭在演讲里展示了 Qwen 团队对模型自我进化的尝试:让模型主动发现自身能力边界,自己设计实验、自己造数据、自己迭代优化。换句话说,模型不再只是被训练的对象,它开始学着给自己当教练。阿里把这条路径定义为更高级 AI 系统的基础设施——这种打法如果跑通,训练-推理-迭代的循环会被压缩到模型内部。
5-10 万亿只是中间一站
数字层面也是同一节奏。Qwen3.8 Max 当下是 2.4 万亿,在训练中的 Qwen 4 会继续往上扩,而规划里的 Qwen 4.5、Qwen 5 系列则瞄准 5-10 万亿这一区间。换句话说,从现在到下一代旗舰之间还会有不止一个台阶,每个台阶的体量都是当下主流旗舰的几倍量级。
配套算力底座同步拉满
配套的算力底座同样激进。阿里这次同时公布了 2032 年路线图:阿里云全球数据中心总规模要做到 20 吉瓦以上,平头哥的 AI 超级节点从本季度起进入大规模商业运营。吴泳铭给的判断是中长期 AI 算力需求增速远高于供给——这意味着阿里押注的并不只是一两个旗舰模型,而是把"超大模型 + 自研芯片 + 数据中心"三件套同时拉满。
三件套押注背后的算力博弈
这种"三件套"打法放到当下语境里看并不孤立。美国一侧的高端芯片出口管制层层收紧,中国科技公司必须把模型、芯片、基建同步往前推。V900 的三倍算力提升、50 万卡单集群、20GW 数据中心目标,这一组数字的指向其实一致:在别人卖不进来的地方,自己把栈一层一层搭起来。从 2026 年云栖大会释放的信号看,这条栈在阿里这里正在加速成型。
三件事能不能同步推到 2027 Q1
落到行业层面看,这次发布最值得跟进的不是某一个数字,而是阿里把"模型规模扩张"和"模型自我进化"绑成了一条主线。参数堆到 5-10 万亿是必要条件,RSI 是把这一参数规模真正用起来的软件路径;真武 V900 是硬件兜底。三件事任何一件掉链子,整条路线都会被打折。Qwen 团队能不能把这三件事同步推到 2027 年 Q1 的量产节点,会是接下来一年中国大模型竞争里最值得盯的进度条之一。