WAIC 2026 上,壁仞科技正式推出下一代 NPO 光互连、分布式解耦架构超节点方案,把单个超节点的 Scale-up 容量拉到 1024 卡。这是继 2025 年 WAIC 联合曦智、上海仪电、中兴发布'光跃 LightSphere X'并拿下 SAIL 奖之后,壁仞在光互连赛道的第二次代际跃迁。

这次迭代的关键字是'分布式解耦'。在传统超节点方案里,GPU 数量受限于单机柜功耗天花板,要么堆密度,要么堆机柜。LightSphere X 已经用硅光 + 分布式光交换 (dOCS) 把单机柜与算力解耦,2026 的 NPO 方案则更进一步:把'集中式 OCS'拆成嵌入每张 GPU 的光交换模块,拓扑可实时重构,故障秒级切换,模型按需动态裁剪超节点规模。

直接收益有三层:第一,Scale-up 容量提升后,留给 Scale-out 的带宽压力随之下降;第二,光交换协议不再绑定特定厂商,绕开了 NVLink/InfiniBand 的生态锁定;第三,硅光芯片不依赖最先进工艺,供应链可控性更强。

把视角拉到中国 AI 算力大盘:从 LightSphere X 的 2 千卡到 NPO 的 1024 卡 Scale-up,壁仞、曦智、中兴、仪电这条国产光互连链已经把'集群'与'超节点'的边界重新画过一遍。当上层模型动辄进入万亿参数、多模态长上下文时代,这种'协议开放 + 硬件解耦 + 软件自主'的栈,是少数能让国产 GPU 不被网络层卡脖子的路径之一。